Просочившиеся в Сеть документы, относящиеся к iPhone 6S, отражают схематику процессора A9, попутно свидетельствуя, что новый «яблочный» смартфон располагает необычно большим количеством улучшений, скрытых за таким же, как у iPhone 6, внешним фасадом.
Материнская плата iPhone 6S обратилась к сочетанию технологий системы в корпусе (system-in-package, SiP) и плат с печатным монтажом (printed circuit board, PCB). Под системой в корпусе, которая дебютировала в составе смарт-часов Apple Watch, понимается объединение в одном модуле таких компонентов, как вычислительный процессор, память, хранилище данных, беспроводная связь, датчики, ввод и вывод. Делается это во имя упрощения внутренней архитектуры, компактности и теснейшей интеграции всех электронных частей: чипсет A9 получился на 15% меньше, чем A8. Впрочем, малейшая ошибка производственного процесса, и SiP можно выбрасывать.
iPhone 6S по-прежнему идет с флеш-накопителем объемом 16, 64 и 128 Гбайт, а ведь витали слухи, мол, базовая модель переберется на 32-Гбайт флеш-хранилище.
