SanDisk и Toshiba разработали скоростную флеш-память
…которая найдет себя, очевидно, в составе iPhone 7 образца 2016 года.
SanDisk и Toshiba, располагающие шикарной экспертизой в полупроводниковых решениях, представили первые 256-Гбит 48-слойный микросхемы BiCS трехмерной флеш-памяти. Если перевести на язык непрофессионалов, это означает появление первых 32-Гбайт модулей флеш-накопителей, значительно поднявших скорость обмена данными и энергоэффективность. Использованием технологического 15-нм процесса удваивает емкость хранения данных в сравнении с нынешними самыми плотно упакованными модулями.
Трехмерная природа памяти BiCS (Bit Cost Scaling) позволяет говорить равно как о высокой надежности записи и удаления данных, так и повышенной скорости, чем если это происходит при традиционном плоскостном подходе.
Поскольку SanDisk и Toshiba уже давно выступают ключевыми поставщиками флеш-модулей для Apple, новые микросхемы в обязательном порядке найдут себя в iPhone 7.
© СОТОВИК