iPhone 7 станет самым тонким устройством Apple
Это станет возможным с применением технологии Fan-Out.
Первыми шагами на пути к супертонкому корпусу стали отказ от 3,5-миллиметрового разъема для наушников и решение применить OLED-панели.
Новая технология Fan-Out позволит использовать освободившееся внутреннее пространство по максимуму. При сборке устройства будет применяться веерный способ упаковки для уменьшенных радиочастотных и антенных модулей, благодаря чему они разместятся в одном чипе. Кроме того, это снизит вероятность проблем с беспроводным соединением и потери сигнала.
Премьера седьмого поколения смартфонов от Apple по традиции запланирована на начало осени. По слухам, новинка будет внешне напоминать своего предшественника и лишится пластиковых антенных вставок. Сама компания возлагает большие надежды на iPhone 7, так как iPhone SE не удалось увеличить количество поставок, а его продажи в целом оказались провальными.
© СОТОВИК