Кремний уступит место углеродным нанотрубкам

IBM сообщила, что ее исследования полупроводников на основе углеродных нанотрубок (УН) выявили новый метод точного размещения большего числа последних на подложке. Другими словами, придумано, как продолжить следовать закону Мура — кремний уже вплотную подобрался к пределам миниатюризации.

Исследователи разработали способ размещения на одном чипе свыше 10 тыс. УН-транзисторов, что на два порядка больше, чем было возможно прежде. И хотя достигнутая плотность упаковки еще далека от таковой в кремниевых микросхемах — нынешние процессоры составлены из миллиардов транзисторов, искомый прорыв ставится важной вехой на пути внедрения углерода в вычисления.

В отличие от традиционных чипов, в которых кремниевые транзисторы вытравлены в образцах схемы, создание кристаллов из УН требует точнейшего размещения последних на подложке. Проблема в том, что полупроводниковые УН зачастую идут в смеси с металлическими УН, которые приводят к появлению дефектов в схемах, и потому должны быть устранены. IBM решила задачу, воспользовавшись смесью УН и жидких растворов: последние впитываются особо подготовленными подложками с химическими «канавками», которые связывают УН в правильных положениях, нужных для электрических схем; попутно устраняются непроводящие металлические УН.

Intel строит кремниевые кристаллы в рамках 22-нм техпроцесса, надеясь выпустить в следующем десятилетии изделия с еще более крошечной элементной базой. Рано или поздно отрасль столкнется с пределами, дальше которых уменьшать окажется невозможным. Углеродные нанотрубки способны помочь индустриальному развитию, но на пути их внедрения остается масса нерешенных вопросов.

© СОТОВИК