Миниатюрные камерофоны будущего

Новый модуль "похудел" на несколько миллиметров, которые в деле создания тонких и продвинутых телефонов играют огромную роль. По сути, миллиметр может превратиться в сантиметр толщины телефона или смартфона. Кроме того, изобретение может также ускорить процесс выпуска телефонов с камерами 8 мегапикселей.

Как видно по фотографии, длина чипа всего 8,3 мм, что на 40% меньше, чем у чипа предыдущего поколения. Samsung даже создала специальное подразделение, которое будет заниматься разработкой технологии и производством новых чипов, чтобы выход тонких камерофонов не заставил себя ждать.

По материалам Softpedia

© СОТОВИК