Корпорация NEC разработала новый биопластик с теплопроводностью выше, чем у нержавеющей стали
Корпорация NEC (NEC Corporation) разработала совершенно новый тип биопластика на основе материалов растительного происхождения и угольных волокон. Характеристики теплопроводности такого биопластика выше, чем у нержавеющей стали. Как предполагают разработчики, применение нового типа биопластика при изготовлении электронных устройств сделает их экологически более безопасными и одновременно позволит решить извечную проблему теплоотведения.
Новая разработка корпорации NEC — биопластический композитный материал — применяется при изготовлении корпусов электронных устройств. Корпуса из такого материала способны "забирать" тепло от сильно нагревающихся электронных составляющих устройства, при этом используется поверхность корпуса по всей его длине; одновременно замедляется нагрев компонентов, расположенных вблизи корпуса.
При производстве электронных устройств малых размеров, в частности, мобильных телефонов и персональных компьютеров, особенно часто возникают трудности с охлаждением из-за того, что электронные составляющие этих устройств могут сильно нагреваться, при этом поднимается и температура корпуса. Корпуса же современных электронных устройств стараются сделать как можно компактнее и тоньше, и в них трудно поместить, например, вентилятор или теплоотводящую металлическую пластину.
В корпусах электронных продуктов как альтернатива пластику может применяться теплопроводящая металлическая пластина, однако теплопроводность в направлении толщины металлических пластин слишком велика, что может привести к частичному или резкому повышению температуры корпуса вблизи нагретых до высокой температуры электронных составляющих, а это, естественно, доставит определенные неудобства пользователю.
© СОТОВИК