Huawei представила первый в мире полуразмерный встроенный модуль HSUPA на выставке CeBIT 2009
Компания Huawei Technologies Co., Ltd. представила первый в мире полуразмерный встроенный модуль HSUPA. Размеры нового устройства примерно вдвое меньше рыночных аналогов, и составляют 26,8Ч30Ч5 мм.
Huawei EM775 специально разработан для нетбуков, фиксированных беспроводных терминалов и мобильных Интернет-решений. Он обеспечивает скорость передачи данных на восходящем канале до 5,76 Мбит/с, а на нисходящем — до 7,2 Мбит/с. Устройство поддерживает различные операционные системы, включая Windows2000/XP/VISTA /Win7 и LINUX.
Модулю присвоен индекс EM775. Его малая опорная поверхность позволяет оптимизировать размеры мобильных Интернет-устройств и использовать более совершенные технологии. В продуктовом портфеле Huawei присутствует полный спектр модулей с поддержкой различных интерфейсов, частот и мобильных стандартов, включая HSPA, WCDMA, GSM и EV-DO.
Джеймс Чен, руководитель отдела маркетинга терминальных устройств Huawei, заявил: "Современная индустрия требует все большей миниатюризации мобильных беспроводных устройств. EM775 позволяет производителям достичь еще большей экономии пространства для таких мобильных решений, как мини-ноутбуки, что обеспечит пользователям дополнительные удобства".
© СОТОВИК