IBM и партнеры планируют производство 28-нм процессоров для MID
Альянс IBM, Chartered Semiconductor, Global Foundries, Infineon Technologies, Samsung и STMicroelectronics разрабатывает методику производства микросхем по 28-нм технологическому процессу с целью использования новых чипов в набирающих популярность мобильных-интернет устройствах (MID) и смартфонах.
Микросхемы строятся с использованием металлических затворов с высокой диэлектрической проницаемостью (High-K Metal Gate, HKMG) и энергосберегающих КМОП-структур с монолитной подложкой (CMOS). Предварительные испытания показали, что 28-нм платформа может обеспечить 40%-ное увеличение производительности и 20%-ное уменьшение энергопотребления по сравнению с 45-нм продуктами. Использование HKMG обеспечит работу ячеек статической оперативной памяти размером 0,120 кв. микрон с минимальным напряжением, конкурентными производительностью, током утечки и стабильностью.
Оценочный комплект 28-нм энергосберегающей технологии был доступен еще в прошлом декабре клиентам раннего доступа. В марте этого года комплект получил открытый доступ для всех игроков рынка. Первые коммерческие продукты ожидаются во второй половине 2010 года.
В сентябре 2008 года ARM и альянс Common Platform (IBM, Chartered и Samsung) объявили о сотрудничестве в разработке системы на кристалле, целиком выполненной по 32- и 28-нм технологии. Первым продуктом стал 32-нм процессор ARM Cortex, представленный на февральской конференции Mobile World Congress.
Конкуренты в лице Intel и AMD в настоящий момент работают с 45-нм технологией, планируя переход к 32-нм в этом году, тогда как IBM и партнеры уже сотрудничают с заказчиками по 32-нм процессу.
Если бы к альянсу присоединились NEC и Renesas, возник бы третий по величине, после Intel и Samsung, производитель процессоров.
По материалам Newswire
© СОТОВИК