HTC готовит тонкий смартфон
Мода на коммуникаторы в как можно более тонком корпусе охватила, кажется, всех производителей мобильных устройств.
Прошли слухи, якобы HTC выпустит смартфон под кодовым обозначением Ville, который будет хвастаться 8-мм толщиной.
Для сравнения: звание самого тонкого недавно получил 6,7-мм Fujitsu Arrows μ F-07D, при этом его корпус почти ровный, без каких-либо выпуклостей сзади, в которых Droid Razr и Galaxy S II прячут компоненты. За лидером следуют упакованный в 7,1-мм корпус Motorola Droid Razr, японский оператор NTT DoCoMo продает 7,7-мм Medias N-04C производства NEC, Samsung Galaxy S II хвастается 8,5-мм толщиной, Sony Ericsson Xperia Arc облачен в изогнутый 8,7-мм корпус, LG Optimus Black отметился 9,2-мм дизайном, а Apple iPhone 4S предлагает 9,3-мм профиль.
HTC Ville получит 4,3-дюймовый Super AMOLED-экран, двухъядерный 1,5-ГГц процессор Qualcomm Snapdragon S4, тыловую 8-Мпикс камеру с 1080p-видеозаписью, коммуникации HSPA+, 1650-мАч батарею и аудиотехнологии Beats Audio. Модуль NFC не включен ввиду металлической конструкции корпуса.
© СОТОВИК