Modu демонстрирует корпус-обложку с Android
Израильская компания готовится воплотить в реальность корпус-обложку с мобильной платформой Android для своего модульного телефона Modu. Во всяком случае, «шпионские» фотографии и видео заставляют верить, что релиз новинки уже не за горами.
Напомним: Modu разработала телефон со сменными корпусами-обложками, превращающими исходный аппарат в совершенно другой. Устройство представляет собой набор из совсем небольшого по весу (40,1 грамм) и размерам модуля, отвечающего за базовый сотовый функционал, и нескольких корпусов-обложек, куда вставляется искомый модуль и которые меняют не только внешний вид самого гаджета, но и добавляют ему определенную функциональность в зависимости от преследуемых целей.
Утверждается, что Android-корпус располагает Wi-Fi-коммуникациями, но не имеет 3G-поддержки. В комплект включен стилус: возможно, сенсорный дисплей выполнен по резистивной, а не емкостной технологии. Прочие параметры таковы: FM-радио, антенной для которого выступает провод гарнитуры, подключающейся к 3,5-мм аудиоразъему, слот для карт microSD-памяти. Версией Android выбрана 1.5 Cupcake или 1.6 Donut. Впрочем, пока готов лишь прототип, и не исключено, что итоговый аппарат будет гораздо приятнее.
По материалам Electronista
© СОТОВИК