Broadcom представила энергоэффективные HSPA-чипы
Американский вендор микросхем для беспроводных коммуникаций выпустил новые 3G-продукты, которые, как заявляется, дешевле предыдущих и позволят смартфонам дольше работать в мобильных сетях на одной зарядке.
BCM21553, позиционируемый как «3G-телефон на кристалле» и являющийся по сути процессором, построен на архитектуре ARM11 и предлагает HSPA-коммуникации на нисходящих скоростях до 7,2 Мбит/с и пиковых 5,8 Мбит/с для восходящего канала передачи данных. Чип построен в соответствии с 65-нм технологическими нормами. В состав новинки включены графические ядра, способные обрабатывать трехмерную графику OpenGL ES 2.0 наряду с поддержкой 8-Мпикс фотографий и кодированием/декодированием HVGA-видео с частотой 30 кадров в секунду.
Как предполагают в Broadcom, решение предназначено для смартфонов начального уровня, поскольку снабжает их расширенной функциональностью без каких-либо дополнительных внедрений. Ожидается, что новинка найдет применение на устройствах под управлением Android и Windows Mobile.
Другой продукт, BCM2091, относится к радиочастотным приемопередатчикам, поддерживающим сети EDGE/GPRS/GSM и WCDMA/HSDPA/HSUPA в диапазонах 850/900/1800/1900/2100 МГц. Новинка может служить компаньоном для BCM21553.
По материалам Electronista
© СОТОВИК