Анонсирован выпуск чипсетов 802.11n с рекордной степенью интеграции

В состав каждой из микросхем входят низкочастотные и радиочастотные цепи, включая усилители мощности, находящиеся на одном кристалле. Утверждается, что высокая степень интеграции обусловила преимущества по части производительности, энергопотребления и стоимости, востребованные в решениях, предназначенных для массовых ПК, маршрутизатров и устройств потребительской электроники.

Основой для новых чипсетов стали продукты, выпущенные летом прошлого года. Речь идет об однокристальных системах RT309X, предназначенных для встраиваемых адаптеров 802.11n и адаптеров 802.11n с интерфейсом USB. Добавив в микросхемы RT3090 и RT3050 еще 14 компонентов, включая усилители мощности, специалисты Ralink Technology поставили рекорд степени интеграции чипсетов 802.11. Нет нужды говорить, что повышение интеграции позволяет сократить список комплектующих изделий, сократить сроки проектирования, уменьшить габариты, энергопотребление и стоимость конструкций.

В состав RT3350 входит MAC 802.11n, радиоблок, работающий на частоте 2,4 ГГц, процессорное ядро MIPS 24K, работающее на частоте 320 МГц, пятипортовый коммутатор и интерфейс физического уровня Fast Ethernet, контроллеры памяти и усилитель мощности. По данным компании, RT3350 представляет собой единственное решение, поддерживающее модем 3.5G и сервер печати.

Что касается RT3390, этот недорогой клиент 802.11n для шины PCI Express имеет в семь раз большую пропускную способность и на 30% расширенный радиус действия по сравнению с решениями, обеспечивающими поддержку 802.11g в современных нетбуках и ноутбуках. Конфигурация RT3390 включает усилитель мощности (2,4 ГГц), малошумящий усилитель, детектор уровня мощности, приемопередающий коммутатор и диплексор (блок, обеспечивающий использование одной антенны двумя цепями), в корпусе that measures only 8mm x 8mm.

Пока доступны ознакомительные образцы RT3390 и RT3350. Массовые поставки должны развернуться к четвертому кварталу.

© IXBT